مقاله اتصال داخلی مبتنی بر خمیر رسانا برای ماژول های فتوولتائیک
مقاله اتصال داخلی مبتنی بر خمیر رسانا برای ماژول های فتوولتائیک
فرمت : pdf
زبان لاتین
خلاصه:ما روش اتصال در دمای پایین را با استفاده از خمیر رسانا (CP) برای ماژول‌های فتوولتائیک با سلول‌های نازک c-Si پیشنهاد کردیم. مزیت روش CP کاهش قابل توجه تنش حرارتی مکانیکی است که در نتیجه دمای پایین فرآیند زبانه‌بندی (<؛ 150 درجه سانتیگراد) است. از دست دادن مقاومت ناشی از رویکرد مبتنی بر CP در همان محدوده ماژول است که توسط لحیم کاری تماس با نوک...
http://peroje24.4kia.ir/info/756504/i/?getppsid=8474